2025越南平阳国际五金及工具展览会 展览日期：2025年06月17日—19日 展览周期：一年一届 展览地点：越南平阳新城国际会展中心(WTC) 主办单位： 越南工贸部、越南平阳省人民委员会、北宁省人民委员会 承办单位： OMG会展策划管理有限公司 中国招展单位： 广西圣昕鸿会展服务有限公司 展会介绍 越南国际五金工具展览会VIAF&VIMF是基于越南工业化、现代化进程的迅速发展，行业也呈现出不断发展壮大的势头而举行的年度工业旗舰盛会，在越南享有盛誉。举办的目的是为国内外🍁参展。
支持至7nm的数字IC的设计和优化，包括时序功耗的优化和SPICE精度的验证、签核。9. 大规模集成电路版图集成与分析工具。支持至7nm的模拟、射频微波、存储阵列、数字等IC的版图集成与分析，包含大规模版图快速检视、线网查询、IP拼接、版图比对等。10. 先进封装设计验证工具。支持2.5D/3D先进封装芯粒的设计和验证，包括基于转接板的布局布线、物理验证和封装管脚IBIS提取。486 2025年11月 数字电路EDA工具 数字电路EDA工具，支持EDA教学和研究等，包括： 1。
【候选企业】杭州芯芒科技有限公司（以下简称：芯芒科技） 【候选奖项】年度最佳解决方案奖、年度创业芯星奖 在国产 EDA 突围的关键赛道上，杭州芯芒科技有限公司自 2025 年成立起，便凭借芯片与 EDA 领域高端人才团队，聚焦虚拟技术研发，以创新产品与解决方案破局，快速成长为本土 EDA 领域的新锐力量。 芯芒科技，专注于芯片虚拟技术研究，布局数字芯片ESL架构设计、RTL前端验证、🍷KAIYUN·中国登录入口登录系统仿真验证等阶段的EDA产品，为芯片&产品研发团队提供行业领先的虚拟仿真平台、工具及端到端的。
半导体行业在摩尔定律💟KAIYUN·中国登录入口登录的“魔咒”下已经狂奔了五十多年。随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限，摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。未来半导体技术的提升，仅依赖制程微缩已难以持续提升芯片性能，2.5D/3D先进封装技术被视为跨越算力瓶颈的关键路径。先进封装对新一代EDA工具提出了全新要求，它不仅需支持更高密度的集成与更复杂的设计，更亟需实现技术突破与产业链生态的深度协同。 如今，除了先进封装技术变革，AI算力、高性能计算及光电融合等技术也在加速演进，Chiplet与先进封。
该EDA工具系统包括 原理图编辑工具、版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分析工具 等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。该模拟电路设计全流程EDA工 具系统具体如下图所示： 公司模拟电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为集成电路设计企业，包括从事模拟芯片设计和大规模系统级芯片设计的企业，主要用于模拟芯片和系统级芯片中模拟电路模块🏀的设计和验证。模拟芯片主要包括电源管理类芯片和信号链芯片等。电源管理芯片是在电子设备系统。
-889.png)
