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在关键技术创新方面,依托英诺达创始团队在低功耗设计EDA软件的技术积累,本项技术实现以下5项技术突破:1)全面支持IEEE低功耗设计标准UPF1.0到🆗开云(EDA_KAIYUN)3.1的各个版本,可以完全满足不同应用领域的低功耗IC设计需求;2)全新的数据架构配合高性能的电路结构图形算法,工具运行速度快,可以轻易支持数十亿逻辑门的超大规模设计;3)目标化的报错信息系统,让用户摆脱了传统的通过工程师过滤log文件定位错误的低效方法,设计师可以在工具环境内通过命令与脚本快速筛选(xuǎn)报(bào)错(cuò)并(bìng)定(dìng)位(wèi);4)全自(zì)主研(yán)发(fā)的(de)图(tú)。
IT之(zhī)家(jiā)注(zhù):电(diàn)子(zi)设(shè)计(jì)自(zì)动(dòng)化(huà)(英(yīng)语(yǔ):Electronic design automation,缩(suō)写(xiě):EDA)是(shì)指(zhǐ)利(lì)用(yòng)计(jì)算(suàn)机(jī)辅(fǔ)助(zhù)设(shè)计(jì)(CAD)软(ruǎn)件(jiàn),来(lái)完(wán)成(chéng)超(chāo)大(dà)规(guī)模(mó)集成(chéng)电(diàn)路(VLSI)芯(xīn)片(piàn)的(de)功(gōng)能(néng)设(shè)计(jì)、综(zōng)合(hé)、验(yàn)证(zhèng)、物(wù)理(lǐ)设(shè)计(jì)(包(bāo)括(kuò)布(bù)局(jú)、布(bù)线(xiàn)、版(bǎn)图(tú)、设(shè)计(jì)规(guī)则(zé)检(jiǎn)查(chá)等(děng))等(děng)流(liú)程(chéng)的(de)设(shè)计(jì)方(fāng)式(shì)。
公(gōng)司(sī)凭(píng)借(jiè)核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)实(shí)力(lì)以(yǐ)及(jí)在(zài)行(xíng)业(yè)的(de)领(lǐng)先(xiān)地(de)位(wèi),先(xiān)后(hòu)承(chéng)担(dān)了(le)诸(zhū)多(duō)国(guó)家(jiā)级(jí)重(zhòng)大(dà)科(kē)研(yán)项(xiàng)目(mù),其(qí)中(zhōng)包(bāo)括(kuò)国(guó)家(jiā)“核(hé)心(xīn)电(diàn)🈴子(zi)器(qì)件(jiàn)、高(gāo)端(duān)通(tōng)用(yòng)芯(xīn)片(piàn)及(jí)基(jī)础(chǔ)软(ruǎn)件(jiàn)产(chǎn)品(pǐn)”重(zhòng)大(dà)科(kē)技(jì)专(zhuān)项(xiàng)中(zhōng)的(de)“先(xiān)进(jìn)EDA 工(gōng)具(jù)平(píng)台(tái)开(kāi)发(fā)”与(yǔ)“EDA 工(gōng)具(jù)系(xì)统(tǒng)开(kāi)发(fā)及(jí)应(yīng)用(yòng)”课(kè)题(tí)项(xiàng)目(mù)以(yǐ)及(jí)科(kē)技(jì)部(bù)重(zhòng)点(diǎn)专(zhuān)项(xiàng)“超(chāo)低(dī)电(diàn)压(yā)高(gāo)精(jīng)度(dù)时(shí)序(xù)分(fēn)析(xī)技(jì)术(shù)”和(hé)“EDA 创(chuàng)新(xīn)技(jì)术(shù)研(yán)究(jiū)”课(kè)题(tí)项(xiàng)目(mù)等(děng)。多(duō)个(gè)下(xià)游(yóu)领(lǐng)域产(chǎn)品(pǐn)行(xíng)业(yè)内(nèi)领(lǐng)先(xiān)。公(gōng)司(sī)模(mó)拟(nǐ)电(diàn)路设(shè)计(jì)全流(liú)程(chéng)EDA 工(gōng)具(jù)系(xì)统(tǒng)是(shì)全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)模(mó)拟(nǐ)电(diàn)路设(shè)计(jì)全流(liú)程(chéng)EDA 解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)之(zhī)一(yī);存(cún)储(chǔ)电(diàn)路设(shè)计(jì)全流(liú)程(chéng)EDA工(gōng)具(jù)系(xì)统(tǒng)是(shì)国(guó)内(nèi)领(lǐng)先(xiān)的(de)存(cún)储(chǔ)电(diàn)路设(shè)计(jì)全流(liú)。