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“这次走进芯片生产线，亲眼观摩光刻、薄膜沉积、刻蚀、晶圆测试整套工序，才读懂课本里‘良率优化’四个字背后是设备、材料、工艺的千次磨合。实验室里那些贴着‘失败记录’的样品，让我明白科研突破从来不是一蹴而就，而是在无数次试错中逼近真理。在产线看到工程师为精度反复调试的身影，我真正明白了芯片自主可控沉甸甸的时代责任。”西安电子科技大学2024级本科生陶文宇在结营仪式交流分享时内心满是触动。
7月7日至24日，西安电子科技大学集成电路学部近500名芯青年和20余名专任教师分赴北京、上海、无锡、合肥、苏州、西安等集成电路产业集聚地标志性行业企业、科研院所开展为期三周的“集成电路强国行”主题行业实践，以沉浸式实地研学感受芯时代脉搏、探寻中国芯精神。三周时间里，师生先后走访28家行业头部企业、8家科研院所、5个产业园区、8座科技场馆，开展70余场行业技术报告、工程实践课程和校友交流访谈，实践覆盖半导体装备、芯片设计、晶圆制造、航天微电子、智能EDA、新型显示、封装测试等集成电路全产业链，与北方华创科技集团股份有限公司签署战略2.0合作协议，与北京燕东微电子股份有限公司签署合作协议并揭牌共建大学生实习实践基地，协同中国电子信息产业集团有限公司开展集成电路暑期实践班。
产教融合：凝聚校企合力，搭建协同育人平台
7月13日，西安电子科技大学在北京举行与北方华创科技集团股份有限公司战略2.0合作协议签署、与北京燕东微电子股份有限公司合作协议签署及大学生实习实践基地揭牌暨西电2026芯青年“集成电路强国行”主题行业实践开营仪式。西安电子科技大学党委书记任小龙，中国科学院院士、集成电路学部主任郝跃，北京电子控股有限责任公司党委副书记、西电90级校友陈勇利，北方华创集团董事长、西电80级校友赵晋荣，北方华创集团总裁董博宇，北京燕东微总裁刘锋，北京燕东微党委书记旷炎军，集成电路学部领导班子成员与百余名西电芯青年参加活动。
任小龙代表学校向一直以来支持学校事业发展的合作单位表示感谢。他表示，集成电路是现代信息产业的基石，是保障国家产业链供应链安全的战略命脉。实现高水平科技自立自强，芯片产业是核心战场、拔尖创新人才是根本支撑。他希望校企双方立足国家战略，紧扣产业发展，深化产教融合，实现双向奔赴。他勉励广大芯青年要胸怀“芯”志向、厚植报国情怀，练就“芯”本领、深耕产业实践，勇担“芯”使命、矢志创新突破，努力成长为可堪大任的集成电路卓越人才。
郝跃院士指出，集成电路产业是国之重器，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，校企双方要健全常态化的交流合作机制，努力打造产教融合的示范平台和协同创新的合作生态。他表示，“集成电路强国行”主题行业实践是学校精心打造的一堂行走的思政课、一堂鲜活的专业实践课，希望同学们在产业一线读懂强国使命，在实践历练中锤炼过硬本领，在交流互鉴中拓宽行业视野。
活动上，任小龙为芯青年“集成电路强国行”夏令营授旗，与郝跃院士、北方华创集团董事长赵晋荣、北方华创集团总裁董博宇共同见证西电与北方华创战略2.0合作协议签约，与北京电控党委副书记陈勇利、燕东微总裁刘锋共同见证西电与燕东微合作协议签约，并共同为“西电-燕东微大学生实习实践基地”揭牌。集成电路学部党委书记肖刚介绍了西电与北方华创前期合作成效，集成电路学部执行主任马晓华介绍了学校相关情况。其间，西电一行还赴中国电子科技集团电子装备集团有限公司进行调研和访企拓岗。
7月15日，中国电子—“四邮四电”集成电路暑期实践班在上海开班，中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理张新亮，西电副校长张进成参加开班仪式并讲话，中国电子产业规划部、相关实习企业、西电集成电路学部负责人及30余名芯青年参加活动。暑假实践班采用“理论授课-现场实习-项目实践”三位一体模式，累计开展20余场课程培训，组织参训学生完成EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节的实训实践。此外，校企双方还围绕本科生创新实验室、科研联合实验室、技术成果转化等达成初步合作意向。
深入产线：打通学用转化，锤炼工程实践能力
紧扣集成电路产业人才需求，聚焦产业链关键领域，以产线观摩、企业授课、项目实训为重点，组织学生走进北方华创、燕东微、积塔半导体、京东方、华为海思、紫光国芯、奕斯伟、兆易创新、中科亿海微、华大九天、昂瑞微、紫光同芯等行业头部企业，以及中国科学院半导体所、中国科学院微电子所、中国航天科技九院772所、中国航天科工二院、中国电科45所等科研院所开展沉浸式研学活动。
同学们实地走访8英寸、12英寸先进晶圆产线、洁净生产车间、柔性显示产线及研发中试平台，系统学习芯片量产工艺、TFT-LCD全链条生产流程，深入了解商用芯片、宇航特种芯片及半导体核心装备的研发制造体系，清晰掌握国内集成电路产业国产化的发展现状、机遇与技术瓶颈。在现场，企业一线工程师结合产业工艺难题与技术痛点，拆解核心技术参数、讲解技术突破路径，帮助学生精准把握产业链核心研发方向。行业资深工艺工程师、研发骨干围绕刻蚀、薄膜沉积等前沿核心技术开展专题授课，对标行业人才标准与岗位要求开展专项集训，助力学生对接产业技术规范，明晰职业发展标准。依托产业实训平台，组织学生参与芯片完整开发项目，独立完成电路仿真、版图绘制、封装适配等全链条工程实操，在实战中夯实专业功底、积累一线工程实践经验。
学思践悟：共话收获成长，砥砺以芯报国担当
校企导师协同设计实践教学环节，企业导师依托一线研发资源带领学生深入真实产业场景，校内教师同步拆解专业理论、衔接课堂知识，有效破解了传统教学理论与实践脱节的难题，实现专业知识与产业实景的相互融合。中国电子科技集团首席科学家、西电80级校友王志越在与同学们交流时谈道：“沉浸式的产线研学，能够帮助同学们完成认知蜕变。校企双导师现场教学模式，能更好地让学生将理论与实践相结合。”他勉励同学们要跳出热门赛道的内卷，主动投身产业短板攻坚领域，将个人专业追求与国家战略需求紧密结合，在报国攻坚中实现人生价值。国家级青年人才祝杰杰表示：“国产芯片突围历程与一线工程师的攻坚奋斗故事，是优质的思政育人素材，我们将把其融入日常教学，培育学生自主创新、硬核攻坚的奋斗精神。”
实践期间，同学们在每日研学结束后通过集中交流分享、研讨学习收获。2024级本科生吴洧翰在完成全流程实战项目后坦言：“完成从设计到流片的完整实战流程，才真切体会到一颗芯片诞生需要跨越无数道严苛关卡，认识到工程实践经验的重要性，这也更加坚定了我深耕集成电路领域的信念。”经过此次研学实践，同学们对专业学习也有了新的认知，纷纷表示：校内课堂知识是突破技术难点的必备基础，专业课的每一条公式、每一项理论都是破解“卡脖子”技术难题的核心支撑。行业实践使我们深入了解到集成电路行业细分领域与岗位适配需求，清晰锚定了个人成长与职业发展方向。（通讯员：杜永志王铭）
