KAIYUN·中国登录入口登录KAIYUN·中国登录入口登录

集成电路行业新动向:企业并购、技术创新与园区发展并进
2024-11-10 08:48:45

MACOM收购氮化镓MMIC设计公司ENGIN-IC

11月7日,据外媒报道,MACOM已经收购了位于美国德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC,该公司设计先进的氮化镓单片微波集成电路(MMICs)和集成微波模(mó)块(kuài)组(zǔ)件(jiàn)。预(yù)计(jì)ENGIN-IC的(de)设(shè)计(jì)能(néng)力(lì)将(jiāng)增(zēng)强(qiáng)MACOM服务其目标市场和获得市(shì)场份额的🍌能力。图片来源:拍信网正版图库公开资料显示,ENGIN-IC成立于2024年,自创立以来一直专注于服务美国国防工业。该公司自筹资金,并利用小型企业创新研究(SBIR)合同、国防部(DoD)研究项目和为国防。

集成电路行(xíng)业新动向:企业并购、技术创新与园区发展并进

隆华科技:丰联科光电生产的铜(tóng)靶(bǎ)和(hé)钨(wū)靶(bǎ)已(yǐ)成(chéng)为(wèi)IC制造的关键性材料之一

(原标题:隆华科技:丰(fēng)联(lián)科(kē)光(guāng)电(diàn)生(shēng)产(chǎn)的(de)铜(tóng)靶(bǎ)和钨靶已成为IC制造的关键性材料之一) 同花顺(300033)金融研究中心11月08日讯,有投资(zī)者(zhě)向(xiàng)隆(lóng)华(huá)科(kē)技(jì)(300263)提(tí)问(wèn), 请问董秘,公司产品在半导体方面有哪些应用?在国内排名怎么样?发展前景如何,具体为哪些半导体公(gōng)司(sī)供(gōng)货(huò)?谢(xiè)谢(xiè) 公(gōng)司(sī)回(huí)答(dá)表示,感谢您的关注。公司积极布局半导体领域,丰联科光电生产的铜靶和钨靶已成为IC制造的关键性材料之一。公司将加大推进技术研发和市场拓展,努力实现业务的快速增长。 点击进入交易所官方互动平台查看🔑更。

一文弄明白!2024年特种集成电路概念股票是哪些上市公司(11月8日)

相关特种集成电路股票有(yǒu)哪(nǎ)些(xiē)?据(jù)南(nán)方(fāng)财(cái)富(fù)网(wǎng)概(gài)念(niàn)查(chá)询(xún)工(gōng)具(jù)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì),相(xiāng)关特种集成电路股票有:1、燕东微:公司2024年第二季度实现总营收3.08亿元,同比增长-46.02%; 毛利润为1893.29万元,净利润为-7408.58万元。 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司(sī)已(yǐ)发(fā)展(zhǎn)为(wèi)国(guó)内(nèi)知(zhī)名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成。

关于开展2024年度(第十三届)“IC设计业年度企业家” 评选活动的(de)通(tōng)知(zhī)

各(gè)集成(chéng)电(diàn)路设(shè)计(jì)企(qǐ)业及有关机构: 当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期,集成电路设计业作为产(chǎn)业龙头,作为技术和产品创新的重大环节,在产业发展中承担(dān)着(zhe)重要责任,同时也是半导体产业实现自(zì)主可(kě)控(kòng)的(de)关键。在我国集成电路设计产业的发展中,中国半导体行业协会集成电路设计分会一直发挥着推动产业发展、对接产业资源的重要作用。 为弘扬企业家精神,进一步鼓励我国IC设计企业以技术先进性与产业化并重☪️开云(EDA_KAIYUN),充分发挥企业家在提升IC设计业的竞争力的作用,为全行业树立榜样,在核高基总体专家组。

中关村集成电路设计园

中关村设计园(yuán)。中(zhōng)关村(cūn)发(fā)展(zhǎn)集团(tuán)提(tí)供(gōng)集成电路中新网北京11月🔺开云(EDA_KAIYUN)6日电 (记者 于立霄)中关村集成电路设计园已于今年6月底投入使用。截至目前,吸引30余家海内外知名企业入(rù)驻(zhù);到(dào)2024年(nián)入(rù)驻(zhù)企(qǐ)业(yè)将(jiāng)达(dá)150家(jiā),年(nián)产值力争突破300亿元(人民币,下同),实现税收近50亿元。中国是集成电路最大的消费市场,长期占据全球市场份额一半以上,但中国的集成(chéng)电路产业发展水平与先进国家相比依然存在较大(dà)差(chà)距(jù)。因(yīn)此(cǐ),快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)集成电路已经成为中国发展高精尖产业的重中之重。为促进集成电路产业发展,按照(zhào)“北(běi)(中(zhōng)关。

获取方案

您在设计什么类型的芯片?
设计中含的ASIC门容量为?
500万 - 2千万
2千万 - 5千万
5千万 - 1亿
1亿 - 10亿
大于10亿
您倾向于使用哪款FPGA?
赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
英特尔 S10-10M
英特尔 S10-2800
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的FPGA配置?
单颗FPGA
双颗FPGA
四颗FPGA
八颗FPGA
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的外设接口?
您需要多少数量的原型验证平台?
您是否需要以下原型验证配套工具? (可多选)
分割工具
多FPGA调试工具
协同建模工具(允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互)
您什么时间内需要使用到我们产品?
0-6个月
6-12个月
大于12个月
不太确定
您是否需要其他工具资讯?(可多选)
架构设计
软件仿真
硬件仿真
数字调试
形式验证
想要更多了解,您是否需要产品选型指南?
其他
提交
输入您的电话,我们即刻给您回电
输入您的电话
验证码
您也可直接拨打电话:400 8899 331 或添加企业微信
电话咨询
微信咨询
企业微信咨询
TOP
企业微信咨询